تُعد عملية ترشيح الألومنيوم المنصهر عمليةً تهدف إلى إزالة الشوائب التي تتكون أساسًا من الأكاسيد والمواد غير المعدنية في المرشح.
من الطرق الشائعة لتصفية وإزالة الخبث أو الشوائب من الألومنيوم المنصهر: الترشيح بالرغوة الخزفية، والترشيح بالرمل وكرات الألومينا، والترشيح بالأنابيب الخزفية. ولكل طريقة مزاياها وعيوبها، وينبغي إجراء تقييم واختيار معقولين استنادًا إلى متطلبات المنتج النهائي وعملية الإنتاج المستخدمة. ومع ذلك، نظرًا لمزاياها الفريدة،, لوح ترشيح من الرغوة الخزفية لا تزال هذه هي أفضل طريقة لتصفية وتنقية الألومنيوم المنصهر.
كما نعلم جميعًا، توجد الشوائب في الألومنيوم المنصهر عادةً في ثلاثة أشكال: أكاسيد المعادن، وقطع الخردة المقاومة للحرارة والجزيئات الغريبة الأخرى، والجزيئات التي يتم جذبها أثناء عملية الصهر.
هناك ثلاث طرق تقريبًا لإزالة الجسيمات العالقة في عملية ترشيح الألومنيوم المنصهر:
عند الترسيب، تتراكم الجسيمات في قاع المادة المنصهرة؛;
عند الطفو، تطفو الشوائب إلى الأعلى وتتجمع على سطح المادة المنصهرة؛;
الترشيح، وهو عملية فصل الجسيمات عن المادة المنصهرة عبر وسيط مسامي.
يحدث الترسيب الطبيعي عمومًا عندما تكون كثافة الجسيمات كبيرة نسبيًّا وخشنة، ولا يكون الترسيب الساكن للجسيمات الأصغر من 90 ميكرومتر فعالًا جدًّا. يمكن للفقاعات أو المذيبات المنصهرة الناتجة أثناء إزالة الغازات لإزالة الهيدروجين أو معالجة المذيبات أن تدفع جسيمات الشوائب إلى سطح المادة المنصهرة. كما أن هذه الآلية غير موثوقة في إزالة الشوائب الصغيرة التي يتراوح حجمها بين 30 و40 ميكرومتر في معظم الحالات. ويشير الترشيح إلى العملية التي يتدفق فيها المادة المنصهرة عبر كريات متراصة بكثافة، أو أقمشة من الألياف الزجاجية، أو شبكات معدنية، أو ألواح ترشيح خزفية رغوية، أو أي وسائط مسامية أخرى لفصل جزيئات الشوائب عن المادة المنصهرة.
تتمثل ميزة لوحة الترشيح الخزفية الرغوية في قدرتها على إزالة جزيئات الشوائب التي يبلغ قطرها أقل بكثير من قطر الثقوب الموجودة بها. وتقوم لوحة الترشيح الخزفية الرغوية بفصل الشوائب من خلال عمليات الغربلة والترشيح بالكتلة والترشيح بالطبقة العميقة.