Os fundentes para fundição de alumínio são substâncias sólidas (geralmente uma mistura de cloreto e fluoreto) utilizadas em fundições e usinas de alumínio. O objetivo é reduzir a oxidação do metal fundido, diminuir a penetração de hidrogênio da atmosfera, absorver as inclusões não metálicas suspensas no metal fundido, manter o forno/panela livre de óxidos acumulados nas paredes e reduzir o teor de alumínio remanescente na escória. Para remover o hidrogênio dissolvido no metal fundido, refinar os grãos de alumínio durante o processo de solidificação, modificar as inclusões de silício na liga que contém silício e oxidar o excesso de magnésio. Diferentes fundentes para fundição de alumínio têm funções diferentes.
Fluxos para fundição de alumínio
Um fluxo de refino composto por sais que contêm cloro e flúor é utilizado para desgaseificar ligas de alumínio fundidas. Os componentes do agente de refino reagem com o alumínio para formar compostos gasosos (cloreto de alumínio, fluoreto de alumínio). O gás forma bolhas e sobe na massa fundida. A pressão parcial do hidrogênio nas bolhas formadas é muito baixa, de modo que ele se difunde do alumínio fundido para dentro das bolhas. As bolhas escapam da massa fundida e, em seguida, passam pelo sistema de exaustão para remover o gás. Esse processo continua até que a formação de bolhas cesse. O fluxo desgaseificado também pode ser introduzido por injeção. Nesse caso, o gás inerte atua como um transportador para o fluxo granular. Além do efeito de desgaseificação, o tratamento de desgaseificação também pode remover inclusões não metálicas suspensas no material fundido.
O fluxo de desescoriação favorece a separação do alumínio fundido retido na escória. Além dos cloretos e dos fluoretos, fluxos também contêm componentes oxidantes, que reagem exotermicamente com o alumínio quando aquecidos. O calor gerado pelo fluxo melhora a molhabilidade e a fluidez do alumínio retido, e as gotículas de alumínio se unem e fluem para a massa fundida. A escória tratada pelo removedor de escória apresenta-se em forma de pó e está seca. É fácil removê-la do forno. O fluxo ajuda a reduzir a perda de alumínio, o que o torna economicamente muito vantajoso, especialmente na refundição de aparas de alumínio.
Fluxo de escória para alumínio
O ponto de fusão do fluxo de cobertura é inferior ao do alumínio. O fluxo de cobertura é aplicado sobre a superfície do alumínio fundido para derreter e formar uma camada contínua sobre a superfície do alumínio fundido, a fim de proteger o metal líquido contra a oxidação e a absorção de hidrogênio atmosférico. O fluxo de cobertura é composto por uma mistura de NaCl e KCl, podendo também conter alguns aditivos de CaCl₂, CaF₂ ou KF. O fluoreto reduz ainda mais o ponto de fusão do fluxo e melhora sua capacidade de limpeza. A desvantagem do fluxo contendo flúor é que ele libera vapores nocivos à temperatura de trabalho. O fluxo de camada protetora sem sódio é utilizado para fundir ligas hipereutéticas de alumínio-silício. A liga hipereutética é modificada pelo fósforo, e a adição de fósforo leva ao refinamento dos cristais primários de silício. O sódio reduz o efeito de purificação do fósforo nessas ligas.
O fluxo de limpeza remove os óxidos suspensos na massa fundida. Assim como o fluxo, o limpador consiste em uma mistura de cloreto, fluoreto e oxidante. O limpador gera menos calor, portanto, seu efeito de separação do alumínio é menor. No entanto, ele possui maior capacidade de absorver inclusões de óxido na massa fundida.