A مرشح خزفي مسامي هو منتج خزفي مسامي تتراوح نسبة مساميته بين 70% و90%، وله هيكل شبكي ثلاثي الأبعاد، وبنية تتألف من مسام متداخلة.
ويستخدم على نطاق واسع في ترشيح السوائل المعدنية المنصهرة للسبائك غير الحديدية والحديد الزهر والفولاذ المصبوب. وتتم عملية الإنتاج على النحو التالي: باستخدام البلاستيك الرغوي كهيكل أساسي،,
يتم طلاؤه بملاط السيراميك ثم يتم تحميصه في درجة حرارة عالية.
نظرًا لأن المرشحات الخزفية المسامية تتميز ببنية شبكية ثلاثية الأبعاد، فإن آلية الترشيح تتم على النحو التالي: من خلال اختيار مرشح خزفي مساميحيث يتم تخزين المعدن المنصهر في المسام ذات الحجم المناسب.
في حالة وجود عدد كبير من الشوائب الأكسيدية والخبث والشوائب الكبيرة الأخرى، تُستخدم الطرق الميكانيكية للغربلة والترشيح؛ ومع تزايد عدد الشوائب التي يتم التقاطها،,
يتشكل “كعكة الترشيح” المكونة من شوائب كبيرة على سطح مدخل المرشح لتعزيز فعالية الترشيح؛ ويتميز المرشح الخزفي المسامي بسطح داخلي واسع
من المفيد امتصاص عدد كبير من نقاط الشوائب الدقيقة. وفي الوقت نفسه، بعد مرور المعدن السائل عبر مرشح خزفي مسامي, ، يتحول المعدن السائل من التدفق المضطرب إلى التدفق الطبقي، مما يؤدي إلى تغير طبيعة التدفق.
تجعل الحالة الديناميكية عملية الصب أكثر استقرارًا. وبالتالي، فإنها قادرة على معالجة عيوب شوائب الخبث بشكل فعال، وتقليل محتوى الغاز والعناصر الضارة في المعدن المنصهر، وتحسين التركيب
تحسين بنية النسيج، وتحسين الخصائص الميكانيكية، وتحسين العائد الإجمالي وجودة سطح قطع الصب
تم تحليل حجم وكمية وتكوين شوائب الخبث المُرشَّحة باستخدام المجهر الضوئي والمجهر الإلكتروني الماسح. يجب
يُثبت قانون توزيع شوائب الخبث التي تمت تصفيتها بواسطة لوحة الترشيح فعالية الامتصاص التي تتمتع بها المرشحات الخزفية المسامية.
1 معالجة العينات
استخدم الصورة المُصوَّرة بمقاس 432×432×50 مم وبدقة 50 نقطة في البوصة مرشح خزفي مسامي وقم بتقطيع المرشح الخزفي المسامي إلى قطع كما هو موضح في الشكل 1. قم بالتقطيع
بعد ذلك، يتم قطع كتلة الاختبار في الاتجاه الأفقي. وتظهر طريقة القطع في الشكل 2.
تم اختيار العينات التي تحمل علامة «3 مقاطع رأسية» للتحليل، وبعد قطعها أفقيًّا، تم ترقيمها من الأعلى إلى الأسفل، وكانت الأرقام هي S31 وS32 وS33 على التوالي.
تخضع المرشحات المقطوعة للمعالجة والتلميع والتنظيف بالموجات فوق الصوتية (يتم تنظيفها بالإيثانول المطلق)، ثم تُعرض للإشعاع باستخدام ضوء Leica DM2700 M
تم تصوير العينات المعالجة وتحليلها بواسطة مجهر معدني، كما تم تحليل توزيع العيوب في الأجزاء العلوية والوسطى والسفلية. وفي الوقت نفسه، باستخدام جهاز KEYENCE VHX-5000
يتم رصد العيوب باستخدام مجهر ذي عمق مجال فائق. وأُجريت الفحوصات المجهرية الإلكترونية وتحليل الطاقة لكل عينة باستخدام مجهر إلكتروني ماسح ذي انبعاث ميداني من طراز Zeiss EVO18 الألماني.
ملاحظة التحليل الطيفي.